MásterPresencial

Máster Universitario en Ingeniería de Telecomunicación + Máster en Tecnologías Financieras: Pagos y Banca Digital (MIT+MTF)

Universidad Pontificia Comillas (ICAI)Madrid

Complementa la habilitación en telecomunicación con una especialización en tecnologías financieras, pagos y banca digital.

¿Qué aprenderás?

Obtendrás la habilitación oficial para ejercer como Ingeniero de Telecomunicación mientras te especializas en el ecosistema de pagos y banca digital. El programa se enfoca en dominar la convergencia tecnológica entre las redes de comunicación y el sector financiero actual.

¿Es para ti?

Está diseñado para graduados en Ingeniería de Telecomunicación que busquen un perfil híbrido entre tecnología y finanzas. Para acceder, es necesario contar con dicha titulación y superar la prueba de admisión específica de la institución.

Salidas profesionales

  • Ingeniero de Telecomunicación
  • Arquitecto de Soluciones Fintech
  • Especialista en Infraestructura de Pagos
  • Product Owner en Banca Digital
  • Consultor de Tecnología Financiera
  • Ingeniero de Sistemas de Pago

Salario medio: €35,000 - €45,000

Etiquetas

Máster Oficial + Máster Propio (doble)Telecomunicación / FintechPresencial2 años (148,5 ECTS)

Fecha límite de matriculación

1 sept 2027

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